电子产品从生产工厂到安装，物流路径很长，需要经过多次装卸，而且施工的环境复杂，有城市、农村、平原、山区等等，这对包装提出更高要求。礼盒包装厂家探求电子产品的包装设计，提升包装的保护性能，同时降低运输成本和费用。

从电子产品的储运和运输成本的构成情况分析，运输成本是包装材料采购成本的5～6倍。传统包装材料如纸张、玻璃、金属等等，加工利润空间已经非常狭小，进一步降低成本难度很大。因此从物流成本考虑，节约运输成本比节约包装材料采购成本要有效得得，空间也更大。在包装设计中可以从节约运输成本的的角度考虑，可以采用新高科技材料，从结构，造型上进行合理改进。礼盒包装厂家经过多的探索和研究，着力于包装设计，即通过包装设计优化实现包装件的减重瘦身，达到降低物流综合成本的目标。其中，有一些经验供行业内人士借鉴和使用，具体而言：

1）外包装容器

外包装容器的内尺寸主要取决于内装物（产品+缓冲衬垫）的外形尺寸，而电子产品的结构尺寸是刚性的，因此包装瘦身的核心还是在缓冲衬垫。从减重的角度出发，外包装容器（含托盘）存有一定的改进空间。从减少空间的角度来看，电子产品的元器件总多，更需要进行统筹安排，通过提升外包装的空间使用效率，从而使得整个包装达到瘦身的效果。当今有很多地方是采用集装箱进行运输的，节约体积能有效降低运输成本；

2）缓冲衬垫

　　缓冲衬垫的材料种类众多，有海绵、EVA、等等，内衬材料选型非常关键，需要权衡考虑的因素较多，内衬材料的可靠性、可供应性、环保性和经济性等因素。客观地讲，缓冲材料的选型跟产品形态、质量标准以及企业的选择有密切的关系，不同的应用场景可以选择不同的材料。每一种材料都有其存在的合理性，在实践中，还是需要考虑在产品上的差异化，综合考虑各种因素选用合适的材料。

3）新材料的使用

随着现代技术的飞速发展，各种新材料、新工艺日新月异，这给包装和物流带来了巨大的变化，成本得以持续降低，效率得到显著增加。对于电子产品的包装来说，也需要对于新技术、新工艺、新材料给与关注，可以进行大胆地尝试，以求电子产品的包装朝着成本更低、质量越清、材料越坚固、空间的使用效率越大方向发展。比如：轻量化一方面体现为使用密度小的材料，如以纸代木；另一方面体现为由于优异的材料性能所带来的整套设计方案中材料用量的节省，如EPP材料替代EPE。 效率提升涵盖包装材料加工效率、生产包装作业效率和物流搬运效率等几个环节。其中，提升加工效率的新工艺具有广阔的发展空间和应用前景，如EPO/EPP模具成型、免人工黏结的自动化EPE生产线、一版式翻折成型EPE模切工艺等。

    伴随我国电子工业的飞速发展，更多的电子产品开始出口，参与国际竞争，这对于电子产品的包装提出了更高的要求。礼盒包装厂家希望能和包装业界同仁一起探讨和尝试新材料新工艺在电子产品包装上的应用。